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| 起源の場所 | 中国 |
| ブランド名 | JT-RESIN |
| 証明 | SGS，CE,UL |
| モデル番号 | JT8055 |
乾燥型トランスフォーマーのためのEPOXY樹脂のプリフィール鋳造
割合:
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JT 8055A エポキシ樹脂 100 pbw JT 8055B エポキシ硬化剤 100 pbw
液体,潜伏,シリカ粉で満たされた,熱固化鋳樹脂システム. 特別に調製され,優れた浸透性能で加工に便利です. |
申請:
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ドライ型トランスフォーマーと計器トランスフォーマー |
加工方法:
従来の真空自重力鋳造
製品データガイドライン値)*
JT 8068-1 A 液体および溶媒のない変形エポキシ樹脂
| 典型的な価値* |
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粘度 @ 25°C, mPa.s [ISO 12058] 1500-3000 エポキシ値,等価/g [ISO 3001]0.45-0 だった51 密度 @ 25°C,g/cm3[ISO 1675]................................................................................................................................................................................................................................................................................................1.13 - 115 蒸気圧 @20°C,パ (knudsen)....<0.01 @60°C,パ (パ) ノードセン)5 保存期間 @ 25°C (密閉容器) 月...................12 |
注記:水分吸収を防ぐため,エポキシ樹脂を密閉された容器に保管し,通常の温度 (約20〜25°C) に保管してください.
JT 8068-1 B 変形液体エポキシ硬化剤
| 典型的な価値* |
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粘度 @ 25°C,mPa.s [ISO 12058] 50〜80 蒸気圧 @ 20°C, mbar ((クヌードセン)................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................0.5 @ 60°C,mbar ((クヌードセン)...........................10 密度 @ 25°C,g/cm3[ISO 1675]..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................1.19 - 122 保存期間 @ 25°C (密閉容器) 月...................12 |
コメント低温に保存すると結晶化することがあります. 60°Cまで加熱した後,結晶が結晶化できます.
JT8068-1Bには加速器が含まれています高温での長期保存は,その粘度が望ましくない増加をもたらし,鋳造樹脂システムの反応性を低下させる.
プロセスの粘度:
